单晶体硅的定位系统



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名称 :单晶体硅的定位系统
原产地 :GE检测科技
分类 :仪器仪表 - 试验机/无损检测仪器
关键字 :定位系统 单晶体硅 GE检测科技
系列 :GE检测科技—X射线分析 - X射线衍射计系统
描述

 

 

 

单晶体硅的定位系统

应用

 

这个定位装置用来使受控的计算机自动标记确认单晶体硅上平坦或有凹口的位置。它把X射线衍射和机械扫描结合起来为硅棒111110100511设计正确的方位并且验证。精确性和重复性总比0.02度的偏差要来得好。

定位计可处理以下尺寸的圆柱坯料:

           直径          100mm304mm

           长度          70mm400mm(其它最大长度大于上述要求)

           最大重量      80千克

 

结晶棒应该有可应用于两圆柱轴心的压力盘。这些压力盘形成箝位机构的一部分并且决定着旋转轴。当旋转轴和硅棒的晶轴平行运转时,将会产生最适合的方位。

 

定位系统是由以下几部分组成

 

焊框(1)是定位装置的基础。在这个框架里,有双19个架子安装成,可容纳X射线发生器和整个测量电子的启动装置。定位装置有一个水平的转换台(2)。当机器装上坯料后,这个转换台就得手动调节到规定长度。这个转换台在他的机械车架上有一个自由转动的顶尖。

 

在对立面相应的顶尖安装在一个机动化和受控化的高精密旋转台(3)上。为了测量不同长度的坯料,转换台上有一个滴答停止装置和一个气态活性夹。这个结晶体被气态活性夹从它的装载位置到中心测量位置升高了几毫米。对于不同直径大小的坯料,棒轴由一个可垂直调节的支撑移动到一个合适的箝位高度。

 

在结晶坯料的外表面上有一个厚0.5毫米的菱形磁盘高速旋转,标记方位。菱形磁盘被安装在垂直转换轴(12)上,自动调节适应坯料直径做出可调深度和长度的射线标号。在圆柱面上也可随意的做标记。磨砂面上的灰尘可由柔软的真空软管去除。

 

为了自动查证安装在机器上的硅棒料的平面或凹槽位置,垂直转换平台(14)上的一种专门的测量工具降低到平面或凹槽的表面附近。凹槽测量的一个检位规的输出信号或者平面测量的两个检位规的输出信号决定了关于检晶仪方位的角度位置。在坯料安装和卸载的时候,可收回的盖子以及顶端起到保护记号器和查证装备的作用。

 

X射线管和检波器安装在一个搬运器上,互相定位角度。这个搬运器安装在一个可在坯料表面测量点周围导轨滑行的支柱(6)上。导轨本身又连接在支撑控制台(7)上,调节适应测量点。机械竖直扫描平台通过一个自由平行运转的平台也和支撑控制台连接在一起,这样竖直位移会引起检波器管搬运器(4)的旋转。

 

对于不同直径的硅棒坯料,X射线管和检波器之间最合适的距离是由机械竖直扫描平台(10)设置的。它装载了整个测角器用来检波管的排列,和可调整的基本支柱(11)连在一起。

 

安全罩包围在运动部件的周围,保护测角器被干涉,也起到了射线防护的作用。当安装坯料手续完成后,操作员通过计算机输入开始测量。直到标记或者查证完成后操作员都不需要进一步的任何操作。

 

所有的机动轴被校准成可带位置反馈的直流电轴。为了有效地防护摩擦产生的灰尘,轴承,轴以及操作杆都被密封好。软件带有绘画用户界面,可根据用户专门的需要来编程。标准形式都支持硅晶体111110100511的自动定位和查证。所有的应用软件在Windows 95或者98操作系统下都可以运行。

 

测量说明

典型的X射线定位要求在未观察到X射线反射像前硅棒坯料不停的旋转。自动寻找点的运算编码调整旋转角度以得到最大亮度的衍射光束。定位完成后,旋转的菱形磁盘的成一条直线压在硅晶体的表面。为了防止硅111X射线定位模糊,检晶仪通过另加一次倾斜测量可解决问题。

对已经加工过的硅坯料平面或者沟槽位置的查证过程时,用的是X射线的反射像和从已校准过的测量工具输出的信号之间的角度差别。如果一个沟槽被查证了,拿一个检位规上最长的延长线来参考。对于平面位置测量来说,不同之处在于拿两个检位规上的延长线来参考。

这种定位系统已通过ISO 9001质量认证系统认证,CE规章制度,及已经更新的德国X射线规定。

 

 

 

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