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查看大图 名称 :nanome|x 纳米焦点检测X射线系统

型号 :nanome|x

原产地 :德国
分类 :仪器仪表 - 试验机/无损检测仪器

关键字 :凤凰X光 phoenix x-ray nanome/x
系列 :GE检测科技－微焦点X射线系统 - 半导体和封装

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nanome|x X光检测系统

        ——nanome|x 超高分辨率半自动化纳米焦点X射线检测系统，用于半导体和表面贴装技术(SMT)领域中高端互连技术的检测，可以选择组合的二维/三维CT扫描操作。

性能参数

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nanome x 系统放大倍数和分辨率
几何放大倍数                                可达1,630倍
总放大倍数                                    可达17,490倍,选配可达24,990倍
细节分辨能力                                200nm – 300nm(0.2 – 0.3 μm)
密度分辨率                                    0.5%

X射线管

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最大管电压                                   可达180kV
最大功率                                       可达15W

检测平台

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总体结构                                      高精度，无振动轴
X-Y扫描范围                               460mmⅹ360mm  (可旋转时)
                                                      610mmⅹ510mm  (无旋转时)
最大工件尺寸                             680mmⅹ635mm(27″ⅹ25″)
最大工件重量                             5kg(11lbs)
ovhm-最大放大比时的倾斜       视角可达70°，
旋转                                             0°到360°扫描视野
控制                                             操纵杆控制或鼠标(手动模式)和和数控编程控制(自动模式)
轴运动速度(X-Y-Z)                   10 μm /s到80mm/s
检测台功能                                工件X射线绘图，运动优化功能，放大优化功能，自动移动装置，激光准直 
ACS防碰撞系统                        最大放大倍数检测时此功能无效

图像处理

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quality|assurance                          功能强大的X射线检测软件，包含图像增强功能，测量功能，数控
                                                   编程功能以实现半自动检测

射线防护

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安全防护室                                铅钢防护，铅玻璃，辐射泄漏率<0.5μSv/h

系统尺寸

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尺寸(WⅹHⅹD)                       2020mmⅹ1920mmⅹ1860mm (不包括控制台, 包括300mm可拆卸后
                                                   伸展台)
高度可调控制面板(D)              500mm(19.5″)
重量                                           约2600kg/5700lbs
最小运输宽度                           1560mm(61.4″)

系统配置

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特别选项
X射线性能监测                       阳极检查，焦点检查，分辨率测试

软件选项
bga|模块                                   BGA焊点自动评价，包括自动润湿度分析
qfp|模块                                   QFP焊点自动评价，包括自动润湿度分析
mlf|模块                                   MLF焊点自动检测
pth|模块                                   针通孔焊点自动评价
vc|模块                                    缺陷自动计算软件包
ws|模块                                   焊线扫描自动检测软件模块
quality|review                            X射线图像评价环境，可设计单独图像评价程序的基本算法工具箱
CAD import                             载入CAD文件用于检测编程

X射线管
总体结构
       类型                                开管，发射式管头，170度锥角，准直功能
       阳极                                钨靶
       阴极                                钨丝；预校灯丝快锁式阴极(座)，即插即用
       真空系统                        无油式涡轮分子真空泵
高能纳米焦点射线管
       电压/功率                      160kV/15W 或 180kV/15W(可选)
       细节分辨能力               200-300nm(0.2-0.3微米) 
双模式纳米焦点射线管 
       电压/功率                      100kV/160kV/20W
       细节分辨能力               200-300nm(0.2-0.3微米)/100kV-1 μm/160kV

探测器
数字图像链                          全数字图像使用：高分辨率4″二视场图像增强器，2Mpixel数字照相机以及20″TFT显示器
超高对比度图像链              Lanex® 闪烁层，16位数字非晶硅阵列探测器，16位quality|assurance软
                                              件，实现超高密度分辨率，可达65000灰度级

nanome x 检测台
ovhm|模块70                        最大放大倍数时0°-70°倾斜扫描视图
dual-ovhm|模块                    70 最大放大倍数时0°-70°倾斜扫描视图，使用高对比度探测器和图像链，通过软件转换
倾斜/旋转单元                    倾斜±30°，旋转nⅹ360°，工件不重于2kg

CT 功能(可选)
组合的2D/3D(CT)操作升级包，包括精密的机械装置，高对比度探测器结合datos|x重建软件(参照v|tome|x手册)
三维图像采集/重建软件  datos|x
采集时间                            500个投影10分钟(取决于所选探测器的积分时间)
重建时间                            12分钟(2563体素)到48分钟(5123体素)，与数据采集并行
算法                                    优化的滤波反投影算法(FDK)
分辨率                                2 μm
最大几何放大倍数(CT)    300倍
可视化软件                       Volume Graphics VGStudio MAX

如需更多信息，请联系我们。

 

微米焦点及纳米焦点X射线检测技术

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