查看大图 名称 :microme|x 微焦点X光检测系统
分类 :仪器仪表 - 试验机/无损检测仪器
系列 :GE检测科技－微焦点X射线系统 - 半导体和封装
microme|x 微焦点X光检测系统
——亚微米级高分辨率自动化X光检测系统，用于焊点及电子元器件的二维检测和计算机断层扫描成像(CT)。
microme/x 主要性能参数
系统放大倍数和分辨率
几何放大倍数 可达2,160倍
总放大倍数 不使用软件放大时可达23,320倍
细节分辨能力 < 1微米
X射线管
类型 开管，发射式管头，170度锥角，准直功能
阳极 无毒钨靶，可旋转以多次使用
阴极 钨丝；预校灯丝快锁式阴极(座)，即插即用。
真空系统 无油式涡轮分子真空泵
最大管电压 180kV
最大管功率 20W
剂量率稳定性 <0.5% / 8h
探测器
数字图像链 全数字图像：高分辨率4″二视场图像增强器，2兆像素
数字照相机和24″TFT显示器
检测台
总体结构 高精度，无振动轴
最大检测区域 460mm x 360mm (可旋转时)
610mm x 560mm (无旋转时)
工件最大尺寸 680mm x 635mm
工件最大重量 10kg
最大放大倍数时的倾斜扫描视野 0°-70°视角无级调节，
旋转角 0°-360°
控制方式 操纵杆控制或鼠标(手动模式)和数控编程控制(自动模式)
轴运动速度(X-Y-Z) 10 μm /s到80mm/s
检测台功能 工件X射线绘图，运动优化功能，放大优化功能，自动移动
装置，激光准直
防碰撞系统 最大放大倍数检测时此功能无效
图像处理（16位）
quality|assurance 功能强大的X射线检测软件，包含图像增强功能，测量功
能，数控编程功能以实现自动化检测
bga|模块(标准) BGA焊点自动评价，包括自动润湿度分析
vc|模块(标准) 缺陷自动计算软件包，包括复合模具连接缺陷评价功能
系统尺寸
尺寸(WxHxD) 2020 mm x 1920 mm x 1860 mm (不包括控制台, 包括300mm
(11.8″)可拆卸后伸展台)
最小运输宽度 1560 mm
高度可调控制面板(D) 500mm(19.5″)
重量 约2300 kg
射线防护 安全防护室 铅钢防护，铅玻璃，辐射泄漏率<1μSv/h
系统配置
软件选项
ml|模块 多层印刷电路板配准
qfp|模块 QFP焊点自动评价，包括自动润湿度分析
qfn|模块 QFN/MLF焊点自动检测
pth|模块 针通孔焊点自动评价
c4|模块 背景结构上圆焊点的分析，如C4凸点
quality|review 用于修改的可视界面和故障指示
Xe2 X射线图像评价环境，可设计单独图像评价程序的基本算
法工具箱
CAD|import 载入CAD文件用于检测编程
硬件选项
倾斜/旋转单元 倾斜±45°，旋转nⅹ360°，工件不重于2kg
低剂量模式 只在图像采集过程中开启射线以减少剂量
手工条形码读取器 用于自动生产线读取样品编码
CT功能（可选）
2D/3D(CT)操作升级包
CT-单元 精确的旋转轴
三维图像采集/重建软件 3D|arv
最大几何放大倍数(CT) 300倍
最大体元分辨率 3μm，取决于工件尺寸
可视化软件 Volume Viewer
如需更多信息，请联系我们。
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所属行业：机械、电子设备批发业
联系电话：021-51029225
传真号码：021-51062328
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经营范围：工业CT、X射线检测系统、微焦点及纳米焦点X射线机；工业CR系统；激光胶片扫描仪；工业洗片机；便携式DR平板探测器；超声波成像仪及探伤仪；涡流检测设备；工业内窥镜；工业硬度计等无损检测设备及系统。
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