pcba|analyser X光检测系统



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名称 :pcba|analyser X光检测系统
型号 :pcba|analyser
原产地 :德国
分类 :仪器仪表 - 试验机/无损检测仪器
关键字 :凤凰X光 phoenix x-ray pcba analyser
系列 :GE检测科技-微焦点X射线系统 - 半导体和封装
描述

pcba|analyser X光检测系统

        ——pcba analyser高分辨率自动化X射线检测系统,应用于半导体和SMT检测,装备有开放式X射线管,全数字图像采集影像链以及CNC数控编程。

性能参数


系统放大倍数和分辨率
几何放大倍数                     可达2060倍
总放大倍数                       可达12800倍 
细节分辨能力                     使用纳米射线管时可到200nm(0.2 μm)

密度分辨率                       0.5%

X射线管


最大管电压                       225kV
最大管功率                       50W
射线剂量率稳定性                 <0.5%/8h

检测平台


X-Y扫描范围                      610mmⅹ460mm
最大工件尺寸                     710mmⅹ560mm
重量                             5kg
ovhm最大放大比时倾斜扫描视野     视角可达61°
控制                             操纵杆控制(手动模式)或数控编程控制(自动模式)
轴运动速度(X-Y-Z)                10 μm/s到80mm/s
检测台功能                       工件X射线绘图,运动优化功能,放大优化功能,自动移
                                 动装置,  激光准直
ACS防碰撞系统                    最大放大倍数检测时此功能无效

图像处理


quality|assurance                功能强大的X射线检测软件,包含图像增强功能,测量功
                                 能,数控编程功能以实现自动检测

射线防护


安全防护室                       铅钢防护,铅玻璃,辐射泄漏率<1μSv/h

系统尺寸
尺寸                             1800mmⅹ1800mmⅹ1300mm (WⅹHⅹD) 
高度可调控制面板(D)              500mm
重量                             2000kg

系统配置(选项)


低剂量模式                       只在图像采集过程中开启射线以减少剂量
X射线性能监测                    阳极检查,焦点检查,分辨率测试

软件选项 
bga|模块                         BGA焊点自动评价,包括自动润湿度分析
qfp|模块                         QFP焊点自动评价,包括自动润湿度分析
vc|模块                          缺陷自动计算软件包  
ws|模块                          焊线偏移自动检测软件模块
quality|review                   用于修改的可视界面和故障指示

X射线管
总体结构
    类型                         开管,穿透式管头,170度锥角,准直功能
    阳极                         钨靶
    阴极                         钨丝;预校灯丝快锁式阴极(座),即插即用。
    真空系统                     无油式涡轮分子真空泵

微焦点射线管
 电压/功率                       160kV/20W 或 225kV/20W
 细节分辨能力                    1μm

高功率纳米焦点射线管
 电压/功率                       160kV/50W
 细节分辨能力                    200-300nm(0.2-0.3 μm)

双模式纳米焦点射线管 
 电压/功率                       100kV/160kV/20W
 细节分辨能力                    200-300nm(0.2-0.3 μm)/100kV-1 μm/160kV

探测器
高质量图像链                     6″单视场图像增强器
                                 9″二视场图像增强器,带CCD相机(CCIR或EIA)和17″TFT
                                 显示器
数字图像链                       增强的对比度和提高的分辨率。高分辨率全数字图像链使
                                 用4″单视场图像增强器,或高精度4″二视场图像增强
                                 器,12位1kⅹ1k数字相机(25fps) 和17″TFT显示器
超高对比度图像链                 Lanex闪烁层,16位非晶硅数字阵列探测器,16位
                                 quality|assurance 软件实现超高密度分辨率,可达
                                 65000灰度级

pcba analyser 检测台
ovhm|模块46                      最大放大倍数时0°-46°的倾斜扫描
ovhm|模块61                      最大放大倍数时倾斜扫描扩展到61°
dual-ovhm|模块46准备             倾斜扫描0°-46°带图像链,为附加的高对比度探测器作
                                 准备
转台                             0°-360°旋转,使ovhm在任意角度可用
倾斜/旋转单元                    倾斜±45°,旋转nⅹ360°,工件不重于2kg


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