v|tome|x s  计算机层析成像（工业CT）系统

v|tome|x s是一款超高分辨率微焦点X射线工业CT，装备特殊的图像采集和处理软件，用于对较大型铸件，焊接件，机械电子装置等等进行计算机层析成像。

标配性能参数

CT性能
三维重建/图象采集软件            datos|x
采集时间                        5钟采集500个投影
重建时间                        重建时间从3分钟到1小时，根据体元分辨率大小有所不同
算法                            优化的滤波反投影重建算法（Feldkamp算法）
三维体元分辨率                   4μm（100X）到 240μm （1.66X） 
最大几何放大（2D）               180X  
最大几何放大（3D）               1.44X 到 100X    

试件检测转台
X轴                             -150mm 到 +150mm (300mm/12″)
Y轴                             -300mm 到 +105mm (405mm/16″)
Z轴（放大轴）                    0 到 475mm (475mm/18.5″)  
焦点探测器距离                   800 mm /31.5″ 
倾斜轴                          ±45º在2D模式下 (CT模式下锁定在0º)
旋转轴                           n x 360º
试件最大重量                     10 公斤
焦点到试件最小距离               4.5mm，CT模式下10mm

X射线管
类型                            开放式，定向，锥角25º，水冷
最大管电压/功率                  225kV / 320W
焦点尺寸                         3μm
靶材                             钨

平板探测器
高对比度平板探测器                数字非晶硅阵列，Lanex® 闪烁层
有效面积                         204.8mm x 204.8mm，512x512象素
分辨率                           400μm x 400μm (可选200μm x 200μm）
帧频                             7 fps
灰度梯度                         65,536（16位）

系统尺寸
尺寸（W x H x D）                1950mm x 1480mm x 1380(1930)mm
重量                             2600 公斤/225kV；2300公斤/160kV

选配

X射线源
ADRS 实际剂量率控制               通过监测发射的实时剂量，把计量率控制稳定在0.5％以内
高能量模式                        能量可调整到超过最大负载，以达到更高的穿透力，但使用寿命将因此缩短
X射线管                           160kV/320W，定向式，锥角25º，钨靶
                                  160kV/20W，发射式，钨靶

平板探测器
分辨率升级                        高对比度平板探测器，象素1024x1024
增加探测器尺寸                    增加额外的探测器移动轴
其它各类探测器                    按照客户要求可加装各种不同型号的平板探测器

CT能力
三维重建速度                      datos|x 可在计算机组上运行，以加快重建速度

软件
可视化软件                        VGStudio Max