v|tome|x s 计算机层析成像(CT)系统
——v|tome|x s是一款超高分辨率微焦点X射线工业CT,装备特殊的图像采集和处理软件,用于对较大型铸件,焊接件,机械电子装置等等进行计算机层析成像。
技术参数
CT性能
三维重建/图象采集软件 datos|x
采集时间 5钟采集500个投影
重建时间 重建时间从3分钟到1小时,根据体元分辨率大小有所不同
算法 优化的滤波反投影重建算法(Feldkamp算法)
三维体元分辨率 4μm(100X)到 240μm (1.66X)
最大几何放大(2D) 180X
最大几何放大(3D) 1.44X 到 100X
X射线管
类型 开放式,定向,锥角25°,水冷
最大管电压/功率 225kV / 320W
焦点尺寸 3μm
靶材 钨
检测平台
X轴 -150mm 到 +150mm (300mm/12″)
Y轴 -300mm 到 +105mm (405mm/16″)
Z轴(放大轴) 0 到 475mm (475mm/18.5″)
焦点探测器距离 800 mm /31.5″
倾斜轴 ±45°在2D模式下 (CT模式下锁定在0o)
旋转轴 n×360°
试件最大重量 10KG
焦点到试件最小距离 4.5mm,CT模式下10mm
平板探测器
高对比度平板探测器 数字非晶硅阵列,Lanex闪烁层
有效面积 204.8mm×204.8mm,512×512象素
分辨率 400μm×400μm (可选200μm×200μm)
帧频 30帧/秒
灰度梯度 65,536(16位)
系统尺寸
尺寸(W x H x D) 1950mm×1480mm×1380(1930)mm
重量 2600 KG/225kV;2300KG/160kV
选配
X射线源
ADRS 实际剂量率控制 通过监测发射的实时剂量,把计量率控制稳定在0.5%以内
高能量模式 能量可调整到超过最大负载,以达到更高的穿透力,但使用寿命将因此缩短
X射线管 160kV/320W,定向式,锥角25°,钨靶
160kV/20W,发射式,钨靶
平板探测器
分辨率升级 高对比度平板探测器,像素1024×1024
增加探测器尺寸 增加额外的探测器移动轴
其它各类探测器 按照客户要求可加装各种不同型号的平板探测器
CT能力
三维重建速度 datos|x 可在计算机组上运行,以加快重建速度
软件
可视化软件 VGStudio Max
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