v|tome|x s 微焦点工业CT



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名称 :v|tome|x s 微焦点工业CT
型号 :v|tome|x s
原产地 :德国
分类 :仪器仪表 - 试验机/无损检测仪器
关键字 :phoenix 微焦点 工业CT
系列 :GE检测科技-X射线工业CT - v|tome|x 系列工业CT
描述

v|tome|x s 计算机层析成像(CT)系统

        ——v|tome|x s是一款超高分辨率微焦点X射线工业CT,装备特殊的图像采集和处理软件,用于对较大型铸件,焊接件,机械电子装置等等进行计算机层析成像。

技术参数


CT性能
三维重建/图象采集软件            datos|x
采集时间                         5钟采集500个投影
重建时间                         重建时间从3分钟到1小时,根据体元分辨率大小有所不同
算法                             优化的滤波反投影重建算法(Feldkamp算法)
三维体元分辨率                   4μm(100X)到 240μm (1.66X)
最大几何放大(2D)               180X 
最大几何放大(3D)               1.44X 到 100X
   

X射线管


类型                             开放式,定向,锥角25°,水冷
最大管电压/功率                  225kV / 320W
焦点尺寸                         3μm
靶材                             钨

检测平台


X轴                              -150mm 到 +150mm (300mm/12″)
Y轴                              -300mm 到 +105mm (405mm/16″)
Z轴(放大轴)                    0 到 475mm (475mm/18.5″) 
焦点探测器距离                   800 mm /31.5″
倾斜轴                           ±45°在2D模式下 (CT模式下锁定在0o)
旋转轴                           n×360°
试件最大重量                     10KG
焦点到试件最小距离               4.5mm,CT模式下10mm

平板探测器


高对比度平板探测器               数字非晶硅阵列,Lanex闪烁层
有效面积                         204.8mm×204.8mm,512×512象素
分辨率                           400μm×400μm (可选200μm×200μm)
帧频                             30帧/秒
灰度梯度                         65,536(16位)

系统尺寸


尺寸(W x H x D)                1950mm×1480mm×1380(1930)mm
重量                             2600 KG/225kV;2300KG/160kV

选配


X射线源
ADRS 实际剂量率控制               通过监测发射的实时剂量,把计量率控制稳定在0.5%以内
高能量模式                        能量可调整到超过最大负载,以达到更高的穿透力,但使用寿命将因此缩短
X射线管                           160kV/320W,定向式,锥角25°,钨靶
                                  160kV/20W,发射式,钨靶
平板探测器
分辨率升级                        高对比度平板探测器,像素1024×1024
增加探测器尺寸                    增加额外的探测器移动轴
其它各类探测器                    按照客户要求可加装各种不同型号的平板探测器
CT能力
三维重建速度                      datos|x 可在计算机组上运行,以加快重建速度
软件
可视化软件                        VGStudio Max

 

 


 

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