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microme|x

来源:GE    发布时间:2016-12-20    浏览次数:1847

phoenix microme|x

—— 高分辨率的微焦点X射线检测系统,主要设计用于焊点和电子元件的实时X射线检测
      它将高分辨率的二维X射线技术和计算机断层扫描结合在一个系统中,同时具有创新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的图像质量,可以用于故障分析实验室以及生产车间。它配备了phoenix|X射线专有的图像处理软件,用于PCB装配的自动检测,提供更高的缺陷覆盖率,同时提高了生产效率。

主要功能

  • 高放大倍率
  • 精确的操作
  • 高度的可再现性
  • 180千伏/ 20瓦的高功率微焦点管,可进行达0.5微米的细节探测
  • 可选:
    • x|act 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(?AXI),以达到极高的缺陷覆盖率,具有高放大倍率和可再现性
    • 通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器与主动冷却获取的30 FPS(帧每秒)的清晰的活动影像
    • 10秒内的三维计算机断层扫描
    • 通过菱形|窗口以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集


顾客利益

  • 组合的二维 /三维CT操作
  • 通过菱形|窗口(可选)以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集
    • 组合的二维 /三维CT操作
    • 检测步骤的自动化是可能的
    • 显著的易用性

应用


           

电力电子设备

将功率半导体元件的表面焊接到陶瓷基板上。通过3毫米厚的铜散热器,基板空洞是可见的,半导体的焊点是无空洞的,甚至薄铝焊线也是可见的。




安装好的印刷电路板

通孔插装焊点带CAD覆盖的微焦点X射线图像





半导体与其他电子元件

直径为25微米铜焊线的高放大倍率微焦点X射线图像





  • x|aminer [2016-12-20]

    phoenix x|aminer ——— 一款操作简便的入门级X射线检测系统, 具有高性能的微焦点无损检测设备, 专为半导体封装, 电子元器件和电子组装等领域高分辨率检测要求而设计. 现配备了新型CMOS平板探测器, 比图像增强器具有更好的信噪比, 清晰度和实时成像能力, 并可选CT功能. 系统提供了功能强大和易用性好的phoenix x|act base二维软件和 datos|x base CT软件, 并允许手动检测和编程自动检测

  • X-cube [2016-12-21]

    seifert x-cube 高度多功能的160千伏放射镜检测系统,用于现场测试和各种小试样的小系列检测,包括轻金属铸件、钢构件、塑料、陶瓷和特种合金。 该系统的设计在应用中具有很大的灵活性,如生产、进货检测、故障分析或研究和开发 。 凭借其集成的图像增强系统-Seifert VISTAPLUS-, 标准版的可编程系统可提供快速和高品质的检测。 它可以处理重型及大型的测试样品,且可以快速对其进行装卸。 易于对经验证的图像增强系统进行操作与编程,有助于用户准确保存并做出正确的检测决定。

  • nanome|x [2016-12-20]

    phoenix nanome|x —— 超高分辨率的纳米焦点X射线检测系统,设计用于检测半导体及SMT行业的高品质的组件和互连 该系统具有极佳的性能和多功能性,可用于二维X射线检测,以及全三维计算机断层扫描(nano ct)。有了新的 x|act 软件包, phoenix nanome|x是可选的系统,用以确保满足目前和未来的零缺陷要求。

  • x|blade [2016-12-21]

    Seifert x|blade 是一种易于使用的无损 (NDT) X 射线检测系统,适用于铸件,具有独特的超高成像质量和大体积通过能力。它将对待测部件的机器人定位、成像链(可对成像链进行定制以满足特定需求)与符合 DICONDE要求的影像审查、共享和存档系统融于一体,从而提供快速、灵活的检测及快速审查。Seifert x|blade 系统是 GE 旗下检测科技业务部门的产品之一,用于帮助客户从胶片式的放射成像技术过渡到数字化的放射成像技术。

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