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工业微米CT v|tome|x s

来源:GE    发布时间:2016-12-20    浏览次数:2457

phoenix v|tome|x s


—— 多功能的高分辨率系统,用于二维X射线检测和三维计算机断层扫描(micro ct 与nano ct))以及三维测量

       为达到高度的灵活性,phoenix v|tome|x s可从二者中选择装备:180千伏/ 15 W高功率nanofocus X射线管和240千伏/ 320瓦的微焦点管. 由于这种独特的组合,该系统是一个非常有效且可靠的工具,广泛应用于对低吸收材料的极高分辨率扫描以及对高吸收物体的三维分析。


特色


主要功能
  • 独特的开放式纳米聚焦-微米聚焦双管组合是可能的(180千伏/ 15 W高功率纳米聚焦X射线管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管)
  • 高达10倍的增加的灯丝寿命,通过长寿命的|灯丝(可选)确保了长期稳定性和极佳系统效率
  • 通过菱形|窗口(可选)以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集
  • 通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器获取的30 FPS(帧每秒)(可选)的快速CT采集和清晰的活动影像


顾客利益


  • 三维测量包用于空间测量,具有极高精度,再现性和亲和力
  • 在少于1小时之内自动生成首件检测记录是可能的
  • 使用极佳的软件模块以确保极高的CT质量且便于使用,例如
    • 通过点击并测量|CT 用 datos|x 2.0进行高精度可重现的三维测量: 全自动化执行的CT扫描,重建和分析过程
    • 通过 VELO | CT在几秒钟或几分钟内(取决于体积大小)完成更快的三维CT重建

应用案例展示



   
三维计算机断层扫描


工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。然而, phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用,如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。

微焦点CT(micro ct)显示一个表达式探针: 箱子的焊缝、压接连接、探头的几何排列、和陶瓷传感器的情况。



  

材料科学

高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷,但也用来对地质或生物样品进行分析。材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。

玻璃纤维增强塑料制成的物体的nanoCT ®: 玻璃纤维和矿物填料(紫色)的凝聚体的方位和分布都清晰可见。 纤维宽度大约为 10 µm.




    

地质情况与探测

高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)广泛用于检测地质样品,例如新资源的探索。高分辨率CT系统以微观分辨率提供岩石样本、粘合剂、胶合剂和空洞的三维图像,并帮助辨认特定的样本特征,如含油岩石中空洞的大小和位置。


生物甲烷石灰样本的nanoCT。岩石已淡出,以更好地使空隙构造可视化。 2微米的体素分辨率可进行极佳的内部构造分析。(图片由哥廷根大学的地球科学中心提供)




    

测量

用X射线进行的三维测量是唯一的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比,对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体,如底切。 v|tome|x s 有一个特殊的三维测量包,其中包含空间测量所需的所有工具,从校准仪器到表面提取模块,具有可能的最大精度,可再现且具有亲和力. 除了二维壁厚测量,CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较,例如,分析完成元件,以确保其符合所有的规定尺寸。
CAD 差异 分析和测量对气缸盖3个装置




  

塑料工程

在塑料工程中,高分辨率的X射线技术用于通过探测缩孔、水泡、焊接线和裂缝并分析缺陷来优化铸造和喷涂过程。 X射线计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)提供具有以下物体特点的三维图像:如晶粒流模式和填料分布,以及低对比度缺陷。

铸造失效分析后喷铸齿轮的微焦距计算机断层扫描(micro ct)图像。沿齿处材料最集中,缩孔已经形成。颜色指示缩孔的大小。


    

传感器和电气工程

在传感器和电子元件的检测中,高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备(焊点),而无需拆卸设备。

1.4毫米压接高度的微焦点计算机断层扫描(micro ct) 压接。为确定单线的数量和压接密度,生成了入口区,出口区和压接区本身(绿色)的3个层析层: 19股线进入,但只有17股线退出压接区。 由于缺乏材料,压接区内形成了小空洞。





  • 工业微纳米CT v|tome|x m [2016-12-19]

    phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射线微聚焦CT系统,用于三维计量和分析,高达300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中,GE公司独特的300千伏微焦点X射线管是首次安装于紧凑的CT系统,用于工业过程控制和科研应用。 该系统可以进行向下1米内的详细探测,提供300千伏下业内领先的放大倍率,并以其GE的高动态DXR数字探测器阵列和点击与测量| CT(click & measure | CT)自动化功能成为工业检测和科研的有效的三维工具。 该系统具备双|管配置,可以为各种样本范围提供详细的三维信息: 从低吸收样品的高分辨率 nanoCT®到涡轮叶片检验等的高功率CT应用。

  • v|tome|x L300 [2016-12-20]

    v|tome|x L 300 —— phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦点系统,用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测 此设备配有第一个单极300千伏/ 500 瓦的微聚焦源,确保了300千伏的世界上最好的放大倍率。其基于花岗岩的操作可处理多达50千克,长600 毫米/ 直径500毫米的大样本且具有极高的精度。该系统是一个用于无效和缺陷检测和复合材料、铸件和精密零件如注射喷口或涡轮叶片的三维测量(如首件检测)的极好的解决方案。 可选的高功率纳米焦距X射线管可使 phoenix v|tome|x L 300适应任何种类的工业和科学高分辨率CT应用。

  • v|tome|x L 240 工业CT [2016-12-20]

    v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦点计算机断层扫描(micro ct)系统,用于如大型铸件,焊接接缝,电子设备和更多的三维计算机断层扫描和二维无损X射线检测。

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